Born2Bond
UV EE

最大限度地提升耐用性、安全性和可持续性

UV EE

Born2Bond UV EE(环氧树脂封装)胶粘剂是专门对智能卡和电子设备中的微芯片进行glob top封装而设计的。使用该款胶粘剂进行封装能保护芯片的敏感导线触点不受损害,同时还能长期抵抗潮湿、灰尘和机械压力。此外,它还可以降低安全漏洞的风险,因为芯片一旦取出就会损坏。

单组分 Born2Bond UV EE产品在紫外光照射下才会固化,因此是粘接敏感的微芯片的理想选择,同时还能够提升生产效率,降低能耗,因此有助于实现可持续生产。

Born2Bond UV EE胶粘剂具有出色的快速固化性能和特定的流变学性能,因此特别适用于高速自动化工艺,无会产生glob top转移(UV EE 3611)。精确的点胶与触变特性相结合,也确保了胶粘剂不会扩散到它们所要覆盖的区域之外,因此表面更加美观,所需胶粘剂的用量也维持在最低水平。

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快速粘接
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柔韧 弹性
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精确
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紫外线固化
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多种粘度

特性

  • 单组分
  • 各种粘度和强度
  • 同时适用于活性金属 和非活性金属
  • 100%连接 -—— 无松动
  • 抗震
  • 防腐蚀
  • 单组分

典型应用

  • 鞋类组装
  • 汽车零配件应用
  • 扬声器组装
  • 塑料组装
  • 皮革和橡胶粘接

涂装胶粘剂时,务必佩戴眼镜和手套。

产品规格

UV EE 3610 UV EE 3611

粘度 @ 20ºC

50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) 4,000 - 5,000 6,000 - 7,000

触变指数* @20ºC

2.1 - 2.2 2.4 - 2.6

密度 @ 23ºC

1.4

填充剂含量(按重量)

40

紫外线固化(nm UVA)

365 - 385

硬度

78 - 82 D

拉伸强度(MPa)

36

伸长率(%)

2 - 4

Tg (ºC)

70 - 72

触变指数 = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5

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