Born2Bond
UV EE

Maximiser la durabilité, la sécurité et le développement durable

UV EE

Les adhésifs Born2Bond UV EE (Epoxy Encapsulation) sont spécialement formulés pour l'encapsulation Glob Top des micro-puces dans les cartes à puce et les appareils électroniques. L'encapsulation à l'aide de ces solutions avancées protège les contacts filaires sensibles de la puce contre les dommages tout en offrant une résistance à long terme à l'humidité, à la poussière et aux contraintes mécaniques. Elle peut également réduire le risque de failles de sécurité, la puce étant détruite lors de son retrait.

Les produits monocomposants Born2Bond UV EE durcissent par exposition à la lumière UV, ce qui les rend idéaux pour les puces sensibles, tout en aidant à accélérer les processus de production et à réduire la consommation d'énergie, soutenant ainsi les initiatives de développement durable.

Les propriétés de durcissement rapide et la rhéologie spécifique font que les adhésifs Born2Bond UV EE conviennent aux processus automatisés à grande vitesse, sans déplacement du Glob Top (UV EE 3611). Tandis qu'une dépose précise combinée à des propriétés thixotropiques garantit également que les adhésifs ne s'étalent pas au-delà de la zone qu'ils sont censés couvrir - ce qui permet d'obtenir une finition esthétique fine et de maintenir la quantité d'adhésif nécessaire au minimum requis.

Prise<br/> rapide icon
Prise
rapide
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Flexible
et élastique
Précision icon
Précision
Polymérisation UV icon
Polymérisation UV
Plusieurs<br/> viscosités icon
Plusieurs
viscosités

CARACTÉRISTIQUES

  • Solutions mono composant
  • Disponible en plusieurs viscosités
  • Pas de sédimement dur, d'où une réduction des déchets et des blocages.
  • Convient à la distribution automatisée de haute précision et à grande vitesse (pas de déplacement du sommet du globe > 15 000 UPH avec l'UV EE 3611)
  • Extrêmement flexible et durable, il résiste à plus de 5 000 cycles des tests suivants : contrainte de torsion dynamique, contrainte de flexion dynamique, flexion courte, test 3 cylindres
  • Haute résistance aux cycles thermiques
  • Excellente résistance à la température et à l'humidité

APPLICATIONS TYPES

  • Cartes SIM
  • Cartes bancaires et de paiement
  • Cartes d'identification
  • Cartes d'accès de sécurité
  • Dispositifs électroniques

Portez toujours des lunettes et des gants lorsque vous appliquez des adhésifs.

Spécifications produits

UV EE 3610 UV EE 3611

VISCOSITÉ @ 20ºC

50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) 4,000 à 5,000 6,000 à 7,000

INDICE THIXOTROPIQUE* À 20ºC

2.1 à 2.2 2.4 à 2.6

DENSITÉ @ 23ºC

1.4

POURCENTAGE DE CHARGE (en poids)

40

RETICULATION UV (nm UVA)

365 à 385

DURETÉ

78 à 82 D

RESISTANCE A LA TRACTION (MPa)

36

ÉLONGATION (%)

2 à 4

Tg (ºC)

70 à 72

*Indice Thixotropique = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5

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