Born2Bond
UV EE

Maximizar la durabilidad, la seguridad y la sostenibilidad

UV EE

Los adhesivos Born2Bond UV EE (Epoxy Encapsulation) están especialmente formulados para el encapsulamiento glob top de microchips en tarjetas inteligentes y dispositivos electrónicos. La encapsulación mediante estas soluciones avanzadas protege los contactos de los cables sensibles del chip contra los daños y, al mismo tiempo, proporciona una resistencia a largo plazo a la humedad, el polvo y la tensión mecánica. Además, puede reducir el riesgo de fallos en la seguridad, ya que el chip se destruye al retirarlo.

Los productos Born2Bond UV EE, de un solo componente, se curan con la exposición a la luz ultravioleta, lo que los hace ideales para los microchips sensibles, mientras que ayudan a acelerar los procesos de producción y a reducir el consumo de energía, apoyando con ello las iniciativas de sostenibilidad.

Las propiedades de curado rápido y la reología específica hacen que los adhesivos Born2Bond UV EE sean adecuados para los procesos automatizados de alta velocidad, evitando el desplazamiento del glob top (UV EE 3611). La dispensación precisa combinada con las propiedades tixotrópicas también asegura que los adhesivos no se extienden más allá del área que están destinados a cubrir. Este hecho resulta en un acabado estético fino y que mantiene la cantidad de adhesivo requerido en un mínimo absoluto.

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Pegado
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Flexible y
elástico
Precisión icon
Precisión
Cuarado UV icon
Cuarado UV
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Múltiples
viscosidades

CARACTERÍSTICAS

  • Soluciones de un solo componente
  • Disponible en múltiples viscosidades
  • Sin asentamiento duro, por lo que se reducen los residuos/obstrucciones
  • Adecuado para la dispensación automatizada de alta precisión y alta velocidad (sin desplazamiento del glob top > 15.000 UPH con UV EE 3611)
  • Extremadamente flexible y duradero: soporta más de 5.000 ciclos de las siguientes pruebas: tensión dinámica de torsión, tensión dinámica de flexión, flexión acortada, 3-Well-Test.
  • Alta resistencia a los ciclos térmicos
  • Excelente resistencia a la temperatura y a la humedad

APLICACIONES HABITUALES

  • Tarjetas SIM
  • Tarjetas bancarias y de pago
  • Tarjetas de identificación
  • Tarjetas de acceso de seguridad
  • Dispositivos electrónicos

Lleve siempre gafas y guantes cuando aplique adhesivos

Especificaciones del producto

UV EE 3610 UV EE 3611

VISCOSIDAD @20ºC

50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) 4,000 a 5,000 6,000 a 7,000

ÍNDICE TIXOTRÓPICO* @ 20ºC

2.1 a 2.2 2.4 a 2.6

DENSIDAD @ 23ºC

1.4

CONTENIDO DE CARGA (en peso)

40

CURADO UV (nm UVA)

365 a 385

DUREZA

78 a 82 D

RESISTENCIA A LA TRACCIÓN (MPa)

36

ELONGACIÓN (%)

2 a 4

Tg (ºC)

70 a 72

*Índice Tixotrópico = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5

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