Born2Bond
UV EE

Maximierung von Haltbarkeit, Sicherheit und Nachhaltigkeit

UV EE

Born2Bond UV EE (Epoxy Encapsulation) Klebstoffe sind speziell für die Verkapselung von Mikrochips in Chipkarten und elektronischen Geräten entwickelt worden. Die Verkapselung mit diesen fortschrittlichen Lösungen schützt die empfindlichen Drahtkontakte des Chips vor Beschädigung und bietet gleichzeitig langfristige Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Staub und mechanische Belastung. Sie kann auch das Risiko von Sicherheitsverletzungen verringern, da der Chip beim Entfernen zerstört wird.

Die einkomponentigen Born2Bond UV EE-Produkte härten bei Bestrahlung mit UV-Licht aus und eignen sich daher ideal für empfindliche Mikrochips. Gleichzeitig tragen sie zur Beschleunigung der Produktionsprozesse und zur Senkung des Energieverbrauchs bei und unterstützen damit Nachhaltigkeitsinitiativen.

Dank der schnellen Aushärtung und der spezifischen Rheologie eignen sich Born2Bond UV EE-Klebstoffe für automatisierte Hochgeschwindigkeitsprozesse ohne Glob Top Shift (UV EE 3611). Die präzise Dosierung in Kombination mit den thixotropen Eigenschaften stellt außerdem sicher, dass die Klebstoffe nicht über den Bereich hinausgehen, den sie abdecken sollen, was zu einem schönen ästhetischen Ergebnis führt und die erforderliche Klebstoffmenge auf ein absolutes Minimum reduziert.

Schnelle<br /> Bindung icon
Schnelle
Bindung
Flexibel <br /> & elastisch icon
Flexibel
& elastisch
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Präzision
UV-Härtung icon
UV-Härtung
Mehrere<br /> Viskositäten icon
Mehrere
Viskositäten

MERKMALE

  • Einkomponentenlösungen
  • Erhältlich in verschiedenen Viskositäten
  • Kein hartes Absetzen, was zu weniger Abfall/Verstopfungen führt
  • Geeignet für automatisierte Hochpräzisions- und Hochgeschwindigkeitsdosierungen (keine Glob Top Shift > 15.000 UPH mit UV EE 3611)
  • Extrem flexibel und langlebig - hält mehr als 5.000 Zyklen der folgenden Tests stand: dynamische Torsionsbelastung, dynamische Biegebelastung, verkürzte Biegung, 3-Well-Test
  • Hohe Beständigkeit gegen Temperaturwechsel
  • Ausgezeichnete Temperatur- und Feuchtigkeitsbeständigkeit

TYPISCHE ANWENDUNGSBEREICHE

  • SIM-Karten
  • Bank- und Zahlungskarten
  • Identifikationskarten
  • Sicherheitszugangskarten
  • Elektronische Geräte

Beim Auftragen von Klebstoffen immer Schutzbrille und Schutzhandschuhe tragen

Produktspezifikation

UV EE 3610 UV EE 3611

VISKOSITÄT @20ºC

50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) 4,000 bis 5,000 6,000 bis 7,000

THIXOTROPER INDEX* @ 20 ºC

2.1 bis 2.2 2.4 bis 2.6

DICHTE @ 23 ºC

1.4

FÜLLSTOFFGEHALT (nach Gewicht)

40

UV-HÄRTUNG (nm UVA)

365 bis 385

HÄRTE

78 bis 82 D

ZUGFESTIGKEIT (MPa)

36

DEHNBARKEIT (%)

2 bis 4

Tg (ºC)

70 bis 72

*Thixotroper index = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5

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