Born2Bond
UV EE

내구성, 보안 및 지속 가능성 극대화

UV EE

Born2Bond UV EE (Epoxy Encapsulation) 접착제는 스마트 카드 및 전자 장치에 있는 마이크로칩의 glob top encapsulation을 위해 특별히 제조되었습니다. 이러한 고급 솔루션을 사용한 Encapsulatoin은 칩의 민감한 와이어 접점을 손상으로부터 보호하는 동시에 습기, 먼지및 기계적 스트레스에 대한 장기적인 저항성을 제공합니다. 또한 칩을 제거시 칩이 파괴되어 보안 침해의 위험을 줄일 수 있습니다.

단일 구성 요소인 Born2Bond UV EE 제품은 UV 광선에 노출되면 경화되어 민감한 마이크로칩에 이상적이며 생산 공정을 가속화하고 에너지 소비를 줄여 지속 가능성 이니셔티브를 지원합니다.

빠른 경화 특성과 특정 유변학으로 인해 Born2Bond UV EE 접착제는 glob top shift(UV EE 3611)가 없는 고속 자동화 공정에 적합합니다. 제품의 칙소성과 결합된 정밀한 디스펜싱은 접착제가 덮으려는 영역 이상으로 퍼지지 않도록 하여 미학적 마무리가 우수하고 필요한 접착제의 양을 최소한으로 유지합니다.

빠른 접착 icon
빠른 접착
유연성 <br/> 탄력성 icon
유연성
탄력성
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정밀성
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UV 경화
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다양한 점도

특징

  • 1액형 솔루션
  • 여러 점도로 사용 가능
  • 고형분 침강 없으므로 폐기물 / 막힘의 우려 줄어듬
  • 고정밀 및 고속 자동 분배에 적합(UV EE 3611 사용 시 16,000 UPH에서 glob top shift 없음)
  • 매우 유연하고 내구성이 강함 - 다음 테스트의 5,000회 이상 주기를 견딤 - 동적 비틀림 응력, 동적 굽힘 응력, 단축 굽힘, 3 Well Test
  • 열 Cycle에 대한 높은 저항
  • 우수한 온도 및 습도 저항

일반적인 응용 분야

  • SIM 카드
  • 은행 및 결제 카드
  • 신분증
  • 보안 액세스 카드
  • 전자 기기

접착제 사용 시 언제나 보안경과 장갑을 착용하십시오

제품 사양

UV EE 3610 UV EE 3611

점도 @20ºC

50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) 4,000 - 5,000 6,000 - 7,000

칙소성 지수* @ 20ºC

2.1 - 2.2 2.4 - 2.6

밀도 @ 23ºC

1.4

필러 함량(무게 기준)

40

UV 경화 (nm UVA)

365 - 385

경도

78 - 82 D

인장 강도(MPa)

36

연신율(%)

2 - 4

Tg (ºC)

70 - 72

칙소성 지수 = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5

샘플 요청

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