Born2Bond™
Ultra
低气味、低白化瞬干胶
我们的胶粘剂精度高、快速可靠，是电子行业的重要组成部分
Born2Bond™ 胶粘剂能够对各种尺寸的电子元件（包括微小比例的电子元件）进行高精度、快速和可靠的粘合、密封、灌封和封装。
此系列合胶粘剂品种全面，能为各种要求提供解决方案，包括多种粘度；开放时间从几秒到几分钟不等（适用于需要高初始强度粘合接和/或延长处理窗口的生产线）；快速固化时间，并能提供针对自动点胶应用的解决方案（如喷射、旋流喷涂和成珠）。
Born2Bond™ 提供专用于承受震动、冲击、化学品和油类影响的胶粘剂配方，并在产品的整个生命周期内保持粘合。其密封剂性能防水防尘，可保护电子设备的精密工作。该系列还包括行业领先的低起白胶粘剂，可提供精确的粘合线和高质量饰面。
非溶剂型、低气味和WL厌氧产品是Born2Bond™系列的重要组成部分，为电子产品生产流程提供更可持续和更安全的选择。
可按要求提供样品。产品可供性和包装可能因地区而异，请咨询我们当地的销售团队和客户服务团队。
全新Bond2Bond™ 产品即将问世
