Born2Bond™
HMPUR HHD Series
适用于手持设备和可穿戴电子设备
助力制造商满足现代工业需求
随着生产工艺的进步和小型化等趋势的流行，热熔聚氨酯反应（HMPUR）解决方案的重要性超过以往。这一点在电子器件行业尤为明显，精度、耐用性和涂覆速度对该行业至关重要。
Born2Bond™ 高性能HMPUR解决方案现已在各个行业领域中得到广泛应用，助力制造商满足现代工业需求。