Born2Bond
高性能HMPUR胶粘粘合剂

助力制造商满足现代工业需求

提高标准

随着生产工艺的进步和小型化等趋势的流行,热熔聚氨酯反应(HMPUR)解决方案的重要性超过以往。这一点在电子器件行业尤为明显,精度、耐用性和涂覆速度对该行业至关重要。

Born2Bond 高性能HMPUR解决方案现已在各个行业领域中得到广泛应用,助力制造商满足现代工业需求。

HMPUR如何发挥作用?

加工过程中不断演变

请使用我们的产品选择器确定适合您粘接要求的解决方案。产品可供性和包装可能因地区而异,请咨询我们当地的销售团队和客户服务团队。