UV EE | Born2Bond™ エンジニアリング接着剤

Born2Bond^™ UV EE（Epoxy Encapsulation）接着剤は、スマートカードや電子機器内のマイクロチップのグロブトップカプセル化用に特別に処方されたものです。これらの高度なソリューションを使用したカプセル化により、チップの繊細なワイヤーコンタクトを損傷から保護し、さらに湿気、埃、機械的ストレスに対する長期的な耐性を提供します。また、チップを取り外す際に破壊されることを防ぐ、セキュリティ侵害のリスクを低減することも可能です。

一液型の Born2Bond^™ UV EE製品は、紫外線を照射することで硬化するため、繊細なマイクロチップに最適であると同時に、生産プロセスの加速とエネルギー消費の削減に貢献し、サステナビリティの取り組みに貢献します。

Born2Bond^™ UV EE接着剤は、速硬化性と特異なレオロジーにより、グロブトップシフトのない高速自動工程に適しています(UV EE 3611)。また、チキソトロピー特性を持つ正確な塗布により、接着剤が意図した範囲を超えて広がらないため、美しい仕上がりと必要な接着剤の量を最小限に抑えることができます。

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高速接着

柔軟性&伸張性

高精度

UV硬化

複数の粘度から選択可

特徴

Single component solutions
Available in multiple viscosities
No hard settlement, resulting in reduced wastage/blockages
Suitable for high precision and high-speed automated dispensing (no glob top shift at 16,000 UPH with UV EE 3611)
Extremely flexible and durable - withstanding more than 5,000 cycles of following tests - Dynamic torsional stress, Dynamic bending stress, Shortened bending, 3 wells testing
High resistance to thermal cycling
Excellent temperature & humidity resistance

代表的な用途

靴の組み立て
自動車の補修や修理
スピーカーの組み立て
プラスチックの組み立て
レザーとゴムの接合

接着剤の使用時には、必ず保護メガネと手袋を着用してください

製品仕様

		UV EE 3610	UV EE 3611
粘度 @20ºC	50 rpm / Spindle 5 (mPa.s)	4,000 - 5,000	6,000 - 7,000
チクソトロピックインデックス* @ 20ºC		2.1 - 2.2	2.4 - 2.6
密度 @ 23ºC		1.4
フィラー含有量 (重量比)		40
UV硬化性 (nm UVA)		365 - 385
硬度		78 - 82 D
引張強さ (MPa)		36
伸び率 (%)		2 - 4
Tg (ºC)		70 - 72