耐久性、安全性、持続可能性の最大化
Born2Bond™ UV EE（Epoxy Encapsulation）接着剤は、スマートカードや電子機器内のマイクロチップのグロブトップカプセル化用に特別に処方されたものです。これらの高度なソリューションを使用したカプセル化により、チップの繊細なワイヤーコンタクトを損傷から保護し、さらに湿気、埃、機械的ストレスに対する長期的な耐性を提供します。また、チップを取り外す際に破壊されることを防ぐ、セキュリティ侵害のリスクを低減することも可能です。
一液型の Born2Bond™ UV EE製品は、紫外線を照射することで硬化するため、繊細なマイクロチップに最適であると同時に、生産プロセスの加速とエネルギー消費の削減に貢献し、サステナビリティの取り組みに貢献します。
Born2Bond™ UV EE接着剤は、速硬化性と特異なレオロジーにより、グロブトップシフトのない高速自動工程に適しています(UV EE 3611)。また、チキソトロピー特性を持つ正確な塗布により、接着剤が意図した範囲を超えて広がらないため、美しい仕上がりと必要な接着剤の量を最小限に抑えることができます。
接着剤の使用時には、必ず保護メガネと手袋を着用してください
| UV EE 3610 | UV EE 3611 | ||
|---|---|---|---|
粘度 @20ºC |
50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) | 4,000 - 5,000 | 6,000 - 7,000 |
チクソトロピックインデックス* @ 20ºC |
2.1 - 2.2 | 2.4 - 2.6 | |
密度 @ 23ºC |
1.4 | ||
フィラー含有量 (重量比) |
40 | ||
UV硬化性 (nm UVA) |
365 - 385 | ||
硬度 |
78 - 82 D | ||
引張強さ (MPa) |
36 | ||
伸び率 (%) |
2 - 4 | ||
Tg (ºC) |
70 - 72 | ||
* チクソトロピックインデックス = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5
Born2Bond™ 製品のサンプルを希望される場合は、以下のフォームに必要事項を入力し、最大3つの製品を選択してください。お客様のご要望をお伺いするため、担当者よりご連絡させていただきます.
