Born2Bond™
UV-CIPG AU Series
降低成本，更轻松地制造更多产品
解决应对与传统垫片密封垫相关的挑战
Bostik的Born2Bond™ 紫外就地固化密封垫（UV-CIPG）系列产品标志着工程粘接剂的发展又向前迈进了一步。这些UV-CIPG密封垫解决方案具有极高的柔韧性和坚韧度，其优异的强度和延伸率能够生产防水和防尘产品，密封垫在压缩或变形时不会破裂，并且能够承受温度波动和化学品的影响 。
与手工组装切割或模制橡胶密封垫的传统方法相比，高精度点胶方案不但起效较快，还可降低成本并减少与此类劳动密集型流程相关的不准确性。即时紫外线固化能消除高温损坏的风险，加快生产速度， 因此采用该系列解决方案后，用户无需投资购置成本昂贵且占用空间的设备（如模具和烤箱）。
| 模切密封垫 | 热固化与湿固化密封垫 | Born2Bond UV-CIPG解决方案 | |
|---|---|---|---|
| 劳动密集度 | |||
| 缺陷率 | |||
| 所需占地面积 | |||
| 自动化程度 |
较差
一般
优异
Born2Bond™ UV-CIPG 密封垫解决方案具有精密度高、功能多样化和使用寿命长等特点，适用于各种行业，包括但不限于汽车和电子行业。
全新Bond2Bond™ 产品即将问世