Born2Bond^™
Adhesivos HMPUR de alto rendimiento

Subimos el nivel

Los avances en los procesos y tendencias de producción, como la miniaturización, han hecho que las soluciones termofusibles de poliuretano (Hot melt PUR) sean más importantes que nunca. Este es particularmente el caso en el sector de los dispositivos electrónicos, en el que la precisión, la durabilidad y la velocidad de aplicación son esenciales.

Las soluciones HMPUR de alto rendimiento Born2Bond^™ pueden encontrarse ahora en múltiples aplicaciones y en una gran variedad de sectores, lo que ayuda a los fabricantes a cumplir los requisitos actuales del sector.