Born2Bond™
UV-CIPG AU Series
Reduzca los costes y aumente la producción, con más facilidad
Soluciona los problemas asociados a las juntas tradicionales
La resistencia y la elongación de estas soluciones para sellado de juntas UV-CIPG, que resultan extremadamente flexibles y resistentes, permiten fabricar productos impermeables y a prueba de polvo con juntas que no se agrietan al comprimirse o deformarse, y que pueden soportar la exposición a las fluctuaciones de temperatura y a los productos químicos.
Las opciones de dispensación de alta precisión, que resultan más rápidas que los métodos tradicionales de ensamblaje manual de juntas de goma cortadas o moldeadas, reducen los costes y las imprecisiones asociadas a estos procesos que también exigen mucha mano de obra. También eliminan la necesidad de invertir en equipos caros y que ocupan mucho espacio, como moldes y hornos, mientras que el curado inmediato con rayos UV elimina el riesgo de daños por calor y acelera la producción.
| Juntas moldeadas y cortadas | Juntas de curado por humedad y por calor | Soluciones UV-CIPG Born2Bond | |
|---|---|---|---|
| Intensidad de mano de obra | |||
| Índice de defectos | |||
| Espacio necesario | |||
| Automatización |
Deficiente
Moderada
Excelente
Las soluciones para sellado de juntas UV-CIPG Born2Bond™, que ofrecen precisión, versatilidad y longevidad, son adecuadas para su uso en una gran variedad de sectores, como el de la automoción y la electrónica.
Próximamente habrá disponibles nuevos productos Bond2Bond™