Electrónica

Satisfacer las necesidades del sector de la electrónica

Los adhesivos Born2Bond^™ permiten la adhesión, el sellado y el encapsulado de alta precisión, rápidos y fiables de componentes electrónicos de todos los tamaños, incluidos los de proporciones minúsculas.

La amplia gama ofrece soluciones para diversos requisitos, incluidas múltiples viscosidades; tiempos abiertos que van de segundos a minutos (para líneas de fabricación que requieren una adhesión de alta resistencia inicial o una ventana de manipulación ampliada); tiempos de curado rápidos, así como soluciones diseñadas para la dispensación automatizada (como el chorro, la pulverización en espiral y el cordón).

Born2Bond^™ ofrece fórmulas adhesivas específicamente diseñadas para resistir los efectos de las vibraciones, los impactos, los productos químicos y los aceites, que mantienen la unión durante toda la vida útil del producto. Sus propiedades de sellado hermético son impermeables y a prueba de polvo, lo que ayuda a proteger el delicado funcionamiento de los dispositivos electrónicos. La gama también incluye adhesivos de bajo empañamiento líderes en el sector que proporcionan una adhesión precisa y un acabado de alta calidad.

Las opciones sin disolventes, de bajo olor y anaeróbicas WL contribuyen a hacer de Born2Bond^™ una opción más sostenible y segura para su uso en los procesos de producción del sector de la electrónica.