Born2Bond™
UV-CIPG AU Series
Kosten senken und leichter mehr erreichen
Die Antwort auf die Herausforderungen traditioneller Flächendichtungen
Das Born2Bond™-Sortiment an UV-CIPG-Dichtungen (Cure-In-Place Gasket) von Bostik ist ein weiterer Schritt nach vorn in der Entwicklung technischer Klebstoffe. Die Stärke und Dehnbarkeit dieser extrem flexiblen und festen UV-CIPG-Dichtungslösungen ermöglichen die Herstellung von wasser- und staubdichten Produkten mit Flächendichtungen, die sich ohne Rissbildung zusammendrücken oder verformen lassen und auch Temperaturschwankungen und Chemikalien standhalten.
Die äußerst präzisen Dosieroptionen sind schneller als herkömmliche Methoden der manuellen Montage von geschnittenen oder geformten Gummiflächendichtungen. Dadurch verringern sie die Kosten und Ungenauigkeiten derart arbeitsintensiver Prozesse. Zudem machen sie Investitionen in teure Anlagen mit hohem Platzbedarf (etwa Gussformen und Öfen) überflüssig. Die sofortige Aushärtung durch UV-Strahlen beseitigt das Risiko einer Beschädigung durch Hitze und beschleunigt die Produktion.
| Geformte und geschnittene Dichtungen | Flächendichtung-en mit Hitze- und Feuchtigkeitsaus-härtung | Born2Bond UV-CIPG-Lösungen | |
|---|---|---|---|
| Arbeitsintensität | |||
| Fehlerquote | |||
| Benötigte Fläche | |||
| Automatisierung |
Schlecht
Mittel
Hervorragend
Die Born2Bond™-UV-CIPG-Dichtungslösungen punkten mit Präzision, Vielseitigkeit und Langlebigkeit. Sie eignen sich für die Anwendung in unterschiedlichen Branchen, insbesondere in der Automobil- und Elektronikindustrie.
In Kürze kommen neue Bond2Bond™-Produkte auf den Markt