Born2Bond
UV-CIPG-Dichtungen

Die Antwort auf die Herausforderungen traditioneller Flächendichtungen

Ein Schritt nach vorn

Das Born2Bond-Sortiment an UV-CIPG-Dichtungen (Cure-In-Place Gasket) von Bostik ist ein weiterer Schritt nach vorn in der Entwicklung technischer Klebstoffe. Die Stärke und Dehnbarkeit dieser extrem flexiblen und festen UV-CIPG-Dichtungslösungen ermöglichen die Herstellung von wasser- und staubdichten Produkten mit Flächendichtungen, die sich ohne Rissbildung zusammendrücken oder verformen lassen und auch Temperaturschwankungen und Chemikalien standhalten.

Die äußerst präzisen Dosieroptionen sind schneller als herkömmliche Methoden der manuellen Montage von geschnittenen oder geformten Gummiflächendichtungen. Dadurch verringern sie die Kosten und Ungenauigkeiten derart arbeitsintensiver Prozesse. Zudem machen sie Investitionen in teure Anlagen mit hohem Platzbedarf (etwa Gussformen und Öfen) überflüssig. Die sofortige Aushärtung durch UV-Strahlen beseitigt das Risiko einer Beschädigung durch Hitze und beschleunigt die Produktion.

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HOHE
LEISTUNGSFÄHIGKEIT

VERRINGERTE PRODUKTIONSKOSTEN icon

VERRINGERTE PRODUKTIONSKOSTEN

HÖHERER DURCHSATZ icon

HÖHERER DURCHSATZ

Geformte und geschnittene Dichtungen Flächendichtung-en mit Hitze- und Feuchtigkeitsaus-härtung Born2Bond
UV-CIPG-
Lösungen
Arbeitsintensität
Fehlerquote
Benötigte Fläche
Automatisierung

Schlecht

Mittel

Hervorragend

Die Born2Bond-UV-CIPG-Dichtungslösungen punkten mit Präzision, Vielseitigkeit und Langlebigkeit. Sie eignen sich für die Anwendung in unterschiedlichen Branchen, insbesondere in der Automobil- und Elektronikindustrie.

IN KÜRZE

In Kürze kommen
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Produkte auf den Markt