Born2Bond™
UV EE
Maximierung von Haltbarkeit, Sicherheit und Nachhaltigkeit
Den Anforderungen moderner Produktionsprozesse gerecht werden
Epoxidklebstoffe werden seit langem für strukturelle Klebeanwendungen in einer Vielzahl von Industriezweigen verwendet, aber ihnen fehlt in der Regel die Präzision, Empfindlichkeit und Produktionseffizienz, die für speziellere Hochleistungsanwendungen wie Dam & Fill und Glob Top-Verkapselung von Mikrochips in Chipkarten und elektronischen Geräten erforderlich sind.
Born2Bond™ UV-Epoxidklebstoffe sind hochpräzise kationische Epoxidlösungen, die bei Einwirkung von UV-Licht aushärten. Die Fähigkeit, ohne hohe Temperaturen auszuhärten, kann besonders bei Gegenständen mit empfindlichen Komponenten von Vorteil sein, die durch Hitze beeinträchtigt würden. Die UV-Härtung kann auch die Produktionsprozesse beschleunigen und den Energieverbrauch senken und so zur Nachhaltigkeit des Herstellers beitragen
In Kürze kommen neue Bond2Bond™-Produkte auf den Markt