Born2Bond
Joints d'étanchéité UV-CIPG

L'alternative aux joints d'étanchéité traditionnels

Un pas en avant

La gamme pour joints d'étanchéité UV Cure-In-Place Born2Bond UV-CIPG de Bostik marque une nouvelle étape dans le développement des adhésifs techniques. Extrêmement flexibles et solides, ces solutions UV-CIPG ont des propriétés de résistance et d'allongement qui permettent d'obtenir des produits étanches à l'eau et à la poussière, avec des joints qui ne se fissurent ni à la compression ni à la déformation. Ils sont aussi résistants aux variations de température et aux produits chimiques.

Plus rapides que les méthodes traditionnelles d'assemblage manuel de joints en caoutchouc découpés ou moulés, les options d'application de haute précision réduisent les coûts et les imprécisions associés à ces processus laborieux. Avec ces solutions, inutile d'investir dans des équipements coûteux et encombrants tels que les moules et les fours. Le durcissement immédiat par rayons UV élimine le risque d'endommagement par la chaleur et accélère la production.

HAUTES</BR> PERFORMANCES icon

HAUTES
PERFORMANCES

RÉDUCTION DES COÛTS DE PRODUCTION icon

RÉDUCTION DES COÛTS DE PRODUCTION

AUGMENTATION DU RENDEMENT icon

AUGMENTATION DU RENDEMENT

Joints moulés et découpés Joints durcis à la chaleur et à l'humidité Solutions
UV-CIPG-
Born2Bond
Quantité de main-d'œuvre
Taux de défauts
Espace au sol nécessaire
Automatisation

Médiocre

Moyen

Excellent

Les solutions Born2Bond UV-CIPG sont précises, polyvalentes et pérennes. Elles sont adaptées à de nombreux secteurs d'activité, notamment l'automobile et l'électronique.

BIENTÔT DISPONIBLES

De nouveaux
produits Bond2Bond™
seront bientôt
disponibles.