Born2Bond
Joints d'étanchéité UV-CIPG

La solution aux défis associés aux joints d'étanchéité traditionnels

Un pas en avant

La gamme pour joints d'étanchéité UV Cure-In-Place Born2Bond UV-CIPG de Bostik marque une nouvelle étape dans le développement des adhésifs techniques. Extrêmement flexibles et solides, les propriétés de résistance et d'allongement de ces solutions UV-CIPG permettent d'obtenir des produits étanches à l'eau et à la poussière avec des joints qui ne se fissurent pas à la compression ni à la déformation. Ils endurent l'exposition aux variations de température et aux produits chimiques.

Plus rapides que les méthodes traditionnelles d'assemblage manuel de joints en caoutchouc découpés ou moulés, les options d'application de haute précision réduisent les coûts et les imprécisions associés à de tels processus laborieux. Ces solutions éliminent également la nécessité d'investir dans des équipements coûteux et encombrants tels que les moules et les fours. Le durcissement immédiat par rayons UV supprime le risque d'endommagement par la chaleur et accélère la production.

HAUTES
PERFORMANCES

RÉDUCTION DES COÛTS DE PRODUCTION

AUGMENTATION DU RENDEMENT

Joints moulés et découpés Joints durcis à la chaleur et à l'humidité Solutions
UV-CIPG-
Born2Bond
Quantité de main-d'œuvre
Taux de défauts
Espace au sol nécessaire
Automatisation

Médiocre

Moyen

Excellent

Les solutions Born2Bond UV-CIPG sont précises, polyvalentes et pérennes. Elles sont adaptées à de nombreux secteurs d'activité, notamment l'automobile et l'électronique.

BIENTÔT DISPONIBLES

De nouveaux
produits Bond2Bond™
seront bientôt
disponibles.