Born2Bond
HMPUR HHD Series

适用于手持设备和可穿戴电子设备

Born2Bond HMPUR HHD 胶粘剂是通用的单组分解决方案,能够粘合各种基材。它们具有各种粘度和不同的开放时间,可在不同的应用和组装过程中进行精确点胶。

这些高性能HMPUR胶粘剂具有出色的(刚性和弹性)粘合性能,可承受温度和湿度的波动,并且耐受冲击、热冲击以及化学和有机化合物,包括汗液和皮脂,是手持设备和可穿戴电子设备的理想选择。


柔韧 弹性

多基材 粘合

精确

多种粘度

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