Born2Bond™
HMPUR HHD Series
小型装置、ウェアラブル電子機器に最適
各メーカーの今日の業界要求に応えるために
生産プロセスの進化と小型化などに見られるトレンドの中で、ポリウレタン反応型ホットメルト接着剤（HMPUR）ソリューションは、これまでになくその重要性を増しています。 精密性・耐久性・塗布速度が非常に重要なエレクトロニクス装置分野ではそれが特に顕著です。
Born2Bond™ 高性能ポリウレタン反応型ホットメルト接着剤ソリューションは、今では広範な業界において多様な用途で採用されており、今日の業界の要求に応えられるよう製造事業者のみなさまをお手伝いしています。
Bond2Bond™ の新製品が近日発売