Faire plus à moindre coût
Les solutions UV-CIPG Born2Bond™ pour joints d'étanchéité peuvent être utilisées pour fabriquer des joints complexes et élaborés sur des surfaces planes ou dans des rainures larges et peu profondes. Elles offrent une excellente adhérence sur une variété de substrats. Disponibles dans une gamme de viscosités et avec des Différentes gammes de propriétés, elles conviennent à un large éventail d'applications et de processus d'assemblage pour de nombreux secteurs d'activité, notamment l'automobile et l'électronique.
De plus, les joints d'étanchéité UV-CIPG Born2Bond™ de Bostik peuvent être appliqués avec toutes les technologies, avec la possibilité d'ajuster les formules pour un durcissement avec une longueur d'onde spécifique.
Portez toujours des lunettes et des gants lorsque vous appliquez des adhésifs.
| AU521C | AU060R | AU588 | |||
|---|---|---|---|---|---|
Spécificités |
Le produit le plus vendu pour les appareils connectés portables. La plus haute flexibilité sur le marché. Aucune fissure même avec une compression de 50 % | Résistant à l'hydrolyse pour le secteur automobile | Excellente durabilité, grande facilité d'application | ||
VISCOSITÉ (mPa.s/25 ºC) |
0.5 rpm | 1 400 000 | 400 000 | 836 000 | |
| 5.0 rpm | 230 000 | 66 000 | 176 000 | ||
Indice thixotropique (0,5 tr/min/5 tr/min) |
6,1 | 6,1 | 4,8 | ||
Densité |
23°C | 1,2 | 1,0 | 1,2 | |
Résistance à la rupture (23 ºC) |
MPa | 4,0 | 4,0 | 10,0 | |
Allongement (23 ºC) |
% | 1 800 | 400 | 800 | |
Dureté |
Shore | A | 17 | 32 | 39 |
| 00 | 69 | - | - | ||
Rémanence à la compression 70°C / 22Hrs. (%) |
25% | 12 | 1 | 8 | |
| 50% | 12 | 3 | 10 | ||
Résistance à l'hydrolyse 85 °C x 95 % HR |
200 h | 1 000 h | 1 000 h | ||
Durée de conservation |
4 mois | 10 mois | 10 mois | ||
Principales applications |
Montres connectées, caméras de sécurité | Secteur automobile : calculateurs, modules de transmission, systèmes d'aide à la conduite | Secteur automobile : calculateurs (systèmes d'aide à la conduite, niveaux, etc.) | ||
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