应用概述
随着消费者越来越喜欢尺寸更小、更便携、可穿戴的电子设备，复杂组件组装的难度会越来越大。考虑到皮肤接触材料的要求以及这些材料可能带来的粘合接问题，这一挑战变得更加复杂。
让一家可穿戴电子设备制造商感到幸运的是，Bostik的Born2Bond™ Ultra HV能够为可穿戴电子设备制造商解决他们的粘合接难题，同时总体上增加设计机会。
面临的问题
一家可穿戴电子设备制造商使用固化硅树脂材料制造健身跟踪组件。虽然选择固化硅树脂是因为该材料满足皮肤接触要求（生物相容性、防汗和防臭），但由于其表面能低，将其粘合接到聚碳酸酯上似乎无法实现。
该公司尝试了目前市场上许多领先的胶粘粘合剂技术，并投入大量时间和资源来解决该问题。
然而，没有一项技术适合他们的人工涂装工艺。看起来该公司要不得不放弃整个项目。
解决方案
幸运的是，一家领先顶级的分销商联系了Bostik，就解决这一难题的胶粘剂技术询问我们团队是否有对解决这一难题的粘合剂技术的想法思路。除了将固化硅树脂和聚碳酸酯粘合接在一起之外，粘合胶粘剂还必须适合精确快速的、极小面积的人工涂装方法。
在多个部门试用了Born2Bond™产品后，该公司一致认为，与尝试过的任何其他技术相比，ULTRA HV套件装（胶粘粘合剂和底涂剂）的附着力无以伦比。除了将初始组件粘合接在一起外，凭借其高粘合接性能，该系列套装件亦适用于其他组件的组装应用。
通过这次试用，ULTRA HV套件装显然不仅解决了该公司的最初的粘合接问题，而且还为还带来了新机会，实践以前没有考虑到的其他设计和粘合接可能性创造了机会。
这是因为ULTRA HV套装件基于快速粘合接的瞬干胶配方技术，专用于满足高难度的“逐点”组装需求。
BORN2BOND的价值
自从将Born2Bond™ Ultra HV套件装应用于生产线以来，上述制造商已获得以下收益能够：
借助较长的喷嘴涂装器提高精确涂装能力
借助“逐点”涂装提升整体产品美感
借助快速的固定时间15秒固定时间，速度快，提高产能
通过低白化特性增强黑色基材的美感
此外，上述制造商在获得该产品价值的同时，还无需：
上述制造商还发现，产品与Born2Bond™底涂剂配合使用的效果最佳，而且能无缝集成到生产线流程中。
ULTRA HV套装件
特点和优势：
立即联系我们，了解Born2Bond™如何帮助您解决复杂的产品组装难题。
