« ÉTUDE DE CAS: de nouvelles possibilités de design produit avec Born2Bond^™ ULTRA HV »

VUE D'ENSEMBLE DE L'APPLICATION

Alors que les consommateurs s'orientent à chaque fois davantage vers des appareils connectés portables plus petits et plus portables, l'assemblage de composants complexes peut s'avérer difficile. Ce défi se complique encore davantage si l'on tient compte des exigences quant aux matériaux, qui doivent être en contact avec la peau, et les problèmes de collage qu'ils peuvent poser.

Mais heureusement pour ce fabricant d’appareils connectés portables, Born2Bond^™ Ultra HV de Bostik était en mesure de relever ces défis de collage tout en développant ses opportunités de design en général.

LE PROBLÈME

Un fabricant d’appareils connectés portables utilisait un matériau en silicone polymérisé pour un composant de suivi d'exercice physique. Le silicone polymérisé avait été choisi pour ses propriétés en matière de contact avec la peau (biocompatibilité, résistance à la transpiration et aux odeurs), mais le coller sur du polycarbonate était apparemment impossible en raison de sa faible énergie de surface.

La société avait testé de nombreuses technologies adhésives disponibles sur le marché et investi du temps et des ressources importantes pour résoudre le problème. Cependant, rien ne marchait pour leurs procédés d'application manuelle. L'entreprise commençait à croire qu'elle allait devoir renoncer à l'ensemble du projet.

LA SOLUTION

Heureusement, un grand distributeur a eu l'idée de consulter Bostik pour connaître l'avis de notre équipe sur les technologies de collage susceptibles de relever le défi. Outre le collage du silicone polymérisé sur du polycarbonate, l'adhésif devait aussi bien fonctionner pour des méthodes d'application manuelle très petite, rapide et de précision.

Après avoir testé les produits Born2Bond^™ dans plusieurs de ses départements, la société a constaté que notre kit Ultra HV (adhésif et primaire) offrait une adhérence sans pareille comparée aux autres technologies qu'ils avaient évaluées. En plus d'assurer le collage des composants initiaux, ses performances d'adhérence élevées permettaient de l'utiliser pour d'autres applications d'assemblage de composants.

Suite à cet essai, il est apparu clairement que non seulement notre kit Ultra HV résolvait le problème de collage initial de l'entreprise, mais qu'il offrait aussi l'opportunité de concevoir d'autres produits grâce à des possibilités de collage qui n'avaient pas été envisagées auparavant.

En effet, notre kit Ultra HV est basé sur une technologie d'adhésif instantané à collage rapide spécialement formulée pour résoudre les difficultés de l'assemblage point par point.

LA VALEUR DE BORN2BOND

Depuis que ce fabricant a incorporé le kit Born2Bond^™ Ultra HV à ses lignes de production, il est à même :

• D'améliorer les possibilités d'application de précision grâce à un applicateur à longue buse
• D'améliorer l'esthétique globale du produit grâce à l'application « point par point »
• De renforcer la capacité avec un temps de prise rapide, de 15 secondes seulement
• D'améliorer l'esthétique sur les substrats noirs grâce à l'absence d'efflorescence

De plus, le fabricant a pu constater la valeur du produit :

• Sans investir dans des équipements
• Sans augmenter sa surface de fabrication

Le fabricant a également constaté que le produit donnait de meilleurs résultats en l'associant au primaire Born2Bond^™ Primer, qu'il a intégré sans problème aux processus de ses lignes de production.

KIT ULTRA HV

Caractéristiques et avantages :

• Inodore, il améliore la sécurité et le confort de l'opérateur
• Moins friable que les adhésifs instantanés classiques, il renforce les performances
• Son adhérence multi-substrat améliore la flexibilité des processus et les possibilités de design
• Son temps de prise rapide permet d'augmenter les capacités et la rapidité de manipulation
• Longue conservation après ouverture, donnant une plus grande flexibilité d'application
• Absence de traces blanches qui améliore l'esthétique finale

Contactez-nous dès aujourd'hui pour découvrir comment Born2Bond^™ peut vous aider à résoudre vos défis en matière d'assemblage complexe de produits.

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