用途概要
より小さく携帯性の高いウェアラブル電子機器へと消費者の嗜好が変化するにつれて、複雑なコンポーネントの組み立てが課題となっています。さらに材質が直接肌に接触することを踏まえて接合の条件を考慮すると、この課題はいっそう複合的になります。
しかしBostikのBorn2Bond™ Ultra HV を採用したあるウェアラブル電子機器メーカーは、こうした課題に対処しつつ、全体としての製品設計可能性を大きく広げることになりました。
問題点
このウェアラブル電子機器メーカーでは、フィットネストラッキング部品に硬化シリコン材料を使用していました。肌に直に触れることを考慮して（生体適合性、耐発汗·耐臭性などにより）硬化シリコンが選ばれたわけですが、その表面エネルギーの低さから、ポリカーボネートへの接合は不可能なように思われました。
同社は市場で入手できる代表的な接着剤テクノロジーの多くを試し、問題解決のために多大な時間とリソースを費やしました。しかし同社のマニュアル作業による塗布プロセスに役立つものはなく、 その時点ではプロジェクト全体をあきらめざるを得ないというムードが漂い始めました。
ソリューション
幸運にも、ある大手代理店がBostikのチームに連絡し、この問題に応える接着技術についての見解を尋ねてきました。硬化シリコンをポリカーボネートに接着することに加え、非常に細かく精密で、素早いマニュアル塗布方式に適合する接着剤が必要でした。
複数の部門でBorn2Bond™製品を試用した後、同メーカーは、これまで試した他の技術と比べ、当社のUltra HVキット（接着剤とプライマー）が傑出した接着性能を実現したことを認めました。
元のコンポーネントの接着に加えて、このキットは他のコンポーネント組み立て用途においても高い接着効果を発揮しました。
この試行プロセスで、 Ultra HVキットが元来の接着の問題を解決するだけでなく、その他の設計や接着の可能性に以前は考えられなかった可能性を開くことが明らかになりました。
これはUltra HVキットが、困難な「ドット塗布」組み立てに必要な、高速瞬間接着技術を基盤として設計されていることによります。
BORN2BONDの真価
同社が生産ライン全体にBorn2Bond™ Ultra HVキットを採用して以来、可能になったこと：
さらに、以下を必要とせずに当社製品価値を満喫：
同メーカーではまた、この製品にはBorn2Bond™ Primer との組み合わせが最適であり、シームレスに生産ラインプロセスに組み入れられることを体験しました。
ULTRA HVキット
特徴とメリット：
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