应用概述
在当今技术高度发展的世界，消费者希望产品越来越更好，、更越来越智能、，越来越更直观地反映他们的需求，以提升他们的幸福感。对于品牌所有者和制造商来说，这意味着要不断突破装置创新和越来越小型化的设备的边界限，为消费者提供前所未有的新产品选择。
装置设备小型化可能会带来组装和粘合接方面的挑战，尤其是将电子传感器和电池布置在已经很小的部件中，例如箭杆内部。
让一家领先的电子设备制造商感到幸运的是，Bostik的Born2Bond™ Flex和Light Lock HV粘合胶粘剂帮助他们了一家领先的电子设备制造商解决了这些挑战，并增强了箭矢的智能化和创新性。
面临的问题
一家领先的电子设备制造商想把碰撞传感器和发光二极管阵列粘合接到箭杆上，并将电池固定在内部。传感器及其电池不仅尺寸非常小并且包含许多组件，此外还要耐受环境因素，以及箭矢经历的高速度、和高冲击力。
该公司尝试了目前市场上许多领先的胶粘粘合剂技术，但没有一种技术能够满足传感器和电池所需的性能要求。出现的故障如下：
1.箭头撞击靶标的冲击力导致传感器和/或电池失效，而更多或更可能性是没有撞击靶标，而是射到岩石或附近的树木上的冲击力导致传感器和/或电池失效。
2.粘合接组件进水，导致传感器和/或电池出现故障。
看起来这家制造商要找不到合适的粘合胶粘剂来制造这种创新箭矢。
解决方案
幸运的是，一家领先顶级的分销商联系了Bostik，就解决这一难题的胶粘剂技术询问我们团队是否有对解决这一难题的粘合剂技术的想法思路。对于这种应用，重量分布尤其重要。除了满足严格的机械特性要求之外，所选粘合胶粘剂还要将部件牢固地粘合接到箭杆上，以便整个箭杆保持正确平衡。
在评估了Born2Bond™演示套件装中的产品后，该公司发现Born2Bond™ Flex和Light Lock HV产品能够满足传感器和电池的粘合接、保护和重量分布配需求：
FLEX
在此应用中，Born2Bond™ Flex是电池组件的理想选择，因为它能在箭头击中目标后保持全部性能。
LIGHT LOCK HV
在此应用中，Born2Bond™ Light Lock HV是传感器组件的首选产品，因为它遭受在冲击力下后不会分解，并且无气味，制造过程更安全、更舒适。
这些相容性产品拥有无以伦比的性能，提供了独一无二的创新组合，使制造商满足传感器和电池粘合接需求，并推动产品更智能化的理念。
这是因为Flex和Light Lock HV均基于快速粘合接的瞬干胶配方技术，专用于满足具有挑战性的“逐点”组装需求。
自从在箭矢制造过程中采用Born2Bond™ Flex和Light Lock HV以来，上述制造商能够：
立即联系我们，了解Born2Bond™如何帮助您解决复杂的产品组装难题。
