Bostik은 Born2Bond™를 출시해 자동차, 전자, 럭셔리 포장, 의료 기기, MRO 같은 특정 산업에 '정확한' 접착을 제공하는 혁신적인 엔지니어링 접착제를 선보였습니다.
오늘날의 엔지니어링 접착제는 스마트폰, 의료 및 전자 기기, 전기차, 럭셔리 포장을 조립하는 데 기본 솔루션으로 사용되고 있습니다. 엔지니어는 작고 복잡한 설계, 적응성이 우수하고 경화가 빨라야 하는 공정의 요건은 물론 까다로운 환경, 보건, 안전 규제 같은 문제까지 극복해야 합니다. Bostik의 신제품 Born2Bond™는 이러한 문제를 해결하기 위해 탄생했습니다.
Born2Bond™ 서브브랜드로 출시되는 첫 제품군은 최근 인수한 UV 시스템 기술 전문업체 Nitta Gelatin과 시아노아크릴레이트 순간 접착제 기술 전문업체 Afinitica와 함께 개발한 MECA 기반 순간 엔지니어링 접착제를 주력으로 합니다.
특히 주목해야 할 제품은 특허받은 저취 솔루션으로서 이를 통해 고급 제품을 생산하는 업체는 보다 편안한 제조 환경과 저백화 솔루션을 구현할 수 있습니다. 순간 엔지니어링 접착제 제품군은 전반적인 성능 기준을 높이며 대량 생산에 적합합니다.
Bostik의 엔지니어링 접착제 글로벌 시장 매니저 Polivio Goncalves는 “고객은 Born2Bond™를 통해 효율을 개선하고 설계 기회를 늘리고 지속 가능성을 강화하여 더 우수하고, 안전하고, 혁신적인 제품을 만들 수 있습니다."라고 하면서. “Born2Bond™라는 이름은 제품과 목적뿐만 아니라 협력적인 접근법을 반영합니다. Bostik은 고객과 협력을 통해 차세대 제품을 개발해 고객이 필요한 솔루션을 만들었습니다.”라고 설명했습니다.
잠재력이 70억 유로에 달하는 글로벌 시장을 공략하기 위해 Bostik은 Born2Bond™ 포트폴리오에서 HM-PUR와 기타 우레탄 아크릴레이트를 포함한 제품을 추가 출시하여 변화하는 니즈를 충족하는 종합 서비스를 제공할 예정입니다.
